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靠技术打底等一个机会南芯科技抢先量产电荷泵芯片市占率24%喜提全球第一

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  根据世界半导体贸易统计协会2024年春季预测数据,2024年全球半导体市场将实现复苏成长,预测市场规模增长16%,其中美洲、亚太(不含日本)地区复苏动力更强,2025年全球半导体复苏劲头有望持续。

  从半导体公司今年上半年成绩来看,据证券时报·数据宝统计,截至8月11日,共有57家半导体公司披露了2024年半年报,其中有14家净利润增幅亮眼,增幅超100%!

  今天风云君要介绍的此公司——南芯科技(688484.SH)就是这里面之一,公司称其是国内少数在细致划分领域能与国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一。

  公司创始人叫阮晨杰,是公司实控人也是核心技术人员之一。从履历来看,公司2023年披露的三位核心技术人员都曾在全球第一大的模拟芯片厂商——TI德州仪器(TXN.O)就职过,担任设计、测试工作。

  公司业务覆盖消费电子领域、储能电源、电动工具等工业领域及车载领域,其中以智能手机为代表的消费电子充电全链路领域是重点,2022年上半年公司产品应用于消费电子市场的占比为95%。

  招股书显示,在阮晨杰创业的第五个年头,也就是2020年,公司产品就进入小米、OPPO、moto手机品牌的供应链,2021年又新进了荣耀、vivo、传音、联想品牌供应链。

  公司营收规模不大,但发展迅猛,2020-23年,4年营收CAGR为101%,其中最疯狂的一年当属2021年,这年营收增长452%!2023年公司营收17.8亿元,今年上半年,继续增长89.3%。

  这是为啥呢?公司说是因为抓住了电荷泵作为手机大功率充电方案快速渗透及国产替代带来的发展机遇,推出能与国际大厂直接竞争的高性能产品。

  各位老铁可能和风云君一样,不一定用过OPPO手机,但多少都被“充电五分钟,通话两小时”这样的广告语洗脑过,这说的便是大功率快充的效果。

  其实手机快充2010年就有了,2017年USB IF在USB PD3.0标准的基础上增加了PPS规范将各厂商标准囊括到PD3.0中,手机生产厂商进入“快充军备竞赛阶段”,而电荷泵充电管理芯片就是大功率快充的主流方案。

  电荷泵芯片最早由海外厂商推出,之后国产才切入。2019年底公司推出第一款电荷泵产品,集中在2020年底及2021年初在计算机显示终端通过验证。

  2021年,公司又率先在国内量产120W电荷泵充电管理芯片,满足手机生产厂商对超大功率芯片的需求。

  作为国内最早推出手机120W及以上充电功率电荷泵充电管理芯片并实现大规模出货的厂商,加上国际厂商受产能紧张、供应不稳定的影响,南芯科技取得了先发优势。

  2021年南芯科技销量、收入爆发式增长,当年也扭亏为盈,2022年上半年电荷泵充电管理芯片营收占比已超7成。

  根据Frost&Sullivan研究多个方面数据显示,以2021年出货量口径计算,公司电荷泵充电管理芯片市占率为24%,位列全球第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

  升降压充电管理芯片是企业成立之初推出的一类产品,属于通用充电管理芯片领域。公司也是国内最早实现大规模量产升降压充电管理芯片以及最早在笔记本电脑领域推出产品并实现量产的公司之一。

  看到这里用一词来形容公司,那便是出手又快又准。而处在变化快、市场窗口期短、竞争较为激烈的消费电子行业,拥有跟随市场变化持续快速更新迭代新产品的能力才有机会成为第一个吃螃蟹的人。

  此外风云君关心的是,作为一家芯片设计企业,到底有几分技术实力与国际厂商硬碰硬。

  模拟芯片的品类多,应用广。目前全球模拟芯片市场呈现国际大厂主导的竞争格局,但市场占有率相对分散,2023年全球模拟芯片厂商排名前五的厂商占据市场约52%的市场份额。

  公司聚焦的是模拟芯片细致划分领域——电源及电池管理领域,核心技术均为自主研发。而在以充电管理芯片为代表的产品中,公司部分型号的关键技术指标已具备了与国际大厂相媲美的性能或超越国外竞品的性能。

  例如电荷泵充电管理芯片SC8551A型号,在耐压性、航时上已具备行业最优性能参数,此外相比国际大厂和国内厂商同类竞品,拥有更高的充电效率,唯一不足是ADC采样精度没有TI高。

  此外通用充电管理芯片SC8885/6型号、无线x的综合性能参数均为同行最优。

  目前公司所在细分行业技术特点大多分布在在大功率充电、小型化(体积)充电、端到端的解决方案上。

  公司称其拥有供电端到设备端完整方案解决能力,覆盖从10W到300W的充电功率的充电解决方案,尤其是在高功率及超高功率段位的产品,公司具备最强劲的市场竞争力。

  虽然公司保持着以电荷泵为核心的有线充电管理芯片产品在市场中的竞争优势,但也面临着不容忽视的软肋和危机。

  2022-23年公司营收增速都在30%以上,其中2022年下半年到2023上半年这段期间却经历了长达一年的下滑。这主要是受到2022年下游消费电子市场整体需求减弱影响,2023年初产品需求才逐渐回暖。

  其实过去几年,由于全球宏观经济波动影响,以及行业创新呈现发展瓶颈,全球智能手机行业出货量变化维持震荡态势。根据Canalys,2023年全球智能手机出货量较2022年减少约5%,预计2024年有望回升,增幅约为4%。

  目前模拟芯片应用领域中,消费电子需求占比最高,其次是汽车电子,而且需要我们来关注的是,汽车电子市场目前贡献主要增长动能,市场潜力大并且有利可谋,这主要得益于汽车智能电动化趋势的加速渗透。

  公司称未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓,而车用和工业用领域成长较快。

  但相比于消费电子领域,工业及汽车领域电源管理芯片性能要求及技术难度更高,同时产业特点、客户的真实需求等方面与消费电子领域有较大差距。

  公司在这些领域也有所布局,但投入占比不大。公司上市净募资将近23.7个亿,除去超募的7.2亿,将剩下的20%投入到汽车电子芯片研发和产业化项目中,截至今年上半年底,投资进度为30%。

  该项目产品有高耐压大功率的车规级BMS芯片、车规级DC-DC以及车载充电芯片,其中车规级BMS芯片用于新能源车的电池管理,是新能源车的中枢系统。

  剩下的27%和14%分别用来投资高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目和高集成度AC-DC芯片组研发、产业化项目,这两大项目研发出的产品主要使用在在消费电子及工业市场,投资进度分别为56%、42%。

  2023年公司的汽车电子芯片产品就已进入沃尔沃、现代等品牌,但规模还不成气候,当年汽车电子芯片产品营收仅0.3亿,营收占比不到2%,毛利率为46%。

  从竞争格局来看,国际模拟芯片巨头出于维持高毛利率及市场地位的考虑,产品布局也在向汽车、工业等下游领域倾斜。而公司进入工业及汽车领域的时间比较短,产品类型不够完善,相比于国外巨头,在技术及人才储备上存在差距。

  可见,汽车电子领域虽有望带来新的增长曲线,但公司还处在追赶阶段,届时是喝汤还是吃肉拭目以待。

  从研发投入来看,2021年之前由于营收规模较小,研发费用占比较高,2022年以来在14%-17%之间。

  公司采用Fabless模式运营,晶圆制造、封装测这些环节都是外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。

  由于晶圆制造及封装测试的行业集中度较高且符合公司技术及生产规格要求的供应商的数量相对有限,公司前五大供应商占比超过90%,其中中芯国际(688981.SH)为公司第一大供应商,2022年上半年占比超50%。

  此外,公司基于对自身晶圆产能及产品性能的需求,与中芯国际签署产能锁定协议,这也是诸多芯片设计企业的选择。

  在客户方面,公司客户集中度较高,主要为业内知名的电子元器件经销商,2023年前五大客户销售额占比为74%,这个比例明显高于同行。

  2022年OPPO通信、维沃通信、小米、计算机显示终端A、荣耀的终端销售占比约为58%,公司称这些厂商的粘性较高,一般出于质量和稳定供货的考虑,正常情况下不会轻易更换供应商。

  (来源:发行人及保荐人关于发行注册环节反馈意见落实函的回复20230309)

  具体包括2019年前入股的安克创新300866)(300866.SZ)和紫米电子,2019年后入股的计算机显示终端OPPO通信、华勤技术603296)(603296.SH)、小米、维沃通信、龙旗科技603341)(603341.SH)、经销商环晟集团以及中芯国际。

  不过由于业务放量、爆发的时间与公司基本的产品电荷泵充电管理芯片的计算机显示终端入股的时间——2020年11月及2021年8月较为接近,因此受到监管的问询。

  公司回击的理由是,一对于公司而言,在相关主体入股前就与终端品牌建立了较长时间的业务合作伙伴关系,并非因投资而开始业务合作。

  二是业绩放量符合当时市场需求背景,正如风云君在第二章提到的。此外参考未入股的神秘嘉宾计算机显示终端A、荣耀等,其通过验证及大规模采购公司产品的时间与入股的计算机显示终端一致。

  今年4月份,限售股解禁第二天,公司公告红杉瀚辰,雷军“顺为系”的杭州顺赢、顺为科技、武汉顺赢、武汉顺宏,肖文彬控制的浦软晨汇,以及OPPO、小米长江产业基金等机构共12家减持。

  具体是以26.4元/股合计出售南芯科技约542.1万股股份,占南芯科技总股本比例约1.28%,减持后这12家机构仍持有公司28.3%的股份。

  最后来看盈利,相比同行,公司的毛利率较稳定,水平适中,2021年以来在41%-43%左右。毛利率最高的是思瑞浦(688536.SH),2023年为52%,最低的是英集芯(688209.SH),2023年为31%。

  圣邦股份300661)(300661.SZ)、思瑞浦、英集芯均是主业为模拟芯片设计的厂商,2023年营收分别为26.2亿、10.9亿、12.2亿。

  净利率上,2021年以来公司净利率在15%-25%左右,2023年是同行最高,为14.7%。

  公司还处在规模扩张期,自由现金流还不稳定。2022年以及2023年分红率分别为34%、45%。

  公司ROE在同行处于较高水平。2021年由于资产周转率迅速拉高和净利率的提升,ROE为37.6%。2022年由于产能保证金的压力,公司资产负债率升高至53%,ROE为23.7%。2023年以上两大因素影响明显减弱,ROE降至10.5%。