国风新材：热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研制按计划顺畅推动现在已进入小试阶段

  每经AI快讯，国风新材近期承受投资者调研时称，上半年，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF封装用高强高模PI薄膜）经下流客户试用反应，产品归纳功用优异，到达世界领先水平；高透高亮功用聚酯薄膜（BOPET高透高亮离保基膜）通过研制中心课题组技能攻关，打破关键技能难题，成功应用在OCA涂布等光学显现范畴；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研制获得阶段性效果，现在已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研制按计划顺畅推动，现在已进入小试阶段。

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  星源原料：公司根据老练的油性涂覆技能开发的高安全性聚酰亚胺涂覆隔阂，具有自主知识产权

  万润股份：公司活跃布局热塑性聚酰亚胺资料范畴，首要开发的PTP-01产品已完成中试级产品供给

  万润股份：公司布局的热塑性聚酰亚胺资料范畴的PTP-01产品应用于光纤连接器、航空航天复合资料等

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