光芯片是啥东西_光芯片和传统硅区别

  研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。

  英特尔认为，尽管该技术离商品化仍有很长距离，但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起，被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。

  自从以美国为首的“五眼聪明”在全球打压华为以来，华为在国内的知名度就直线上升，华为的一举一动都牵动着国人的神经，凡是与华为相关的信息非常容易就能上头条。这两天又有一个新闻刷爆朋友圈，就是华为要自建芯片工厂。一时间赞誉华为的人无数，但华为真的要放弃与台积电合作自建芯片工厂吗？

  自从以美国为首的“五眼聪明”在全球打压华为以来，华为在国内的知名度就直线上升，华为的一举一动都牵动着国人的神经，凡是与华为相关的信息非常容易就能上头条。这两天又有一个新闻刷爆朋友圈，就是华为要自建芯片工厂。一时间赞誉华为的人无数，但华为真的要放弃与台积电合作自建芯片工厂吗？

  经过查询，这一条消息出自华为创始人任正非的一段采访，任正非接受英国媒体BBC采访时说，“在英国，我们总共有1500名员工，直接和间接创造的工作岗位有7500个。我们在英国爱丁堡、布里斯托、利普斯维奇都建立了研究中心，最近在剑桥要建立一个光芯片的生产中心。”

  我们知道，芯片是一个科技含量非常高涵盖范围非常广的产业，任正非所说的光芯片工厂与我们熟知的芯片工厂并不一样。光芯片主要使用在于通信行业，是通信设施系统里不可或缺的一部分。而我们常说的芯片是硅芯片，属于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。因此，华为所建的光芯片工厂仅仅是为了加强自身在通信设施领域的优势，并非是要脱离对台积电的依赖。

  华为海思最让外界熟知的还是硅芯片，海思研发的麒麟系列芯片常年紧跟先进芯片制造工艺制程，与代工巨头台积电形成了良好的合作伙伴关系。如果说华为要放弃台积电自建芯片工厂既无必要也无此能力。因为半导体芯片是一个是高度分工的行业，除了设计和制造，还有蚀刻、封装、电测等环节，并且芯片制造投资巨大，目前除了台积电和三星有能力量产7纳米制程外，其他芯片代工厂商都难以承受高端制程上的投入。华为显然不会这么干。

  其实外界对华为自建芯片工厂的臆想凸显了国内对先进制程芯片工厂的渴望。去年的中兴事件让国人感受到了核心技术受制于人的“切肤之痛”，因此无比渴望在半导体技术上能自给自足，打破海外的技术封锁。但饭要一口一口的吃，尤其是半导体这样的尖端技术，没有半点捷径可走。目前我们在芯片设计上已经有了长足进步，出现了海思这样优秀的半导体设计企业，在芯片制造上也有中芯国际和长江存储这样的后起之秀。

  是用来完成光电信号转换的，相当于信息中转站，它在移动电子设备上属于一个核心设备，工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和

  已经是我们不可或缺的物件，在日常生活中很有广泛的应用，慢慢的变多的高科技产品都在使用

  ，大家都知道，这个小小的玩意儿已经广泛的应用到了我们的生活当中，小到手机电脑，大到汽车飞机都用到了

  的无源封装技术 /

  不同，量子效应基本是推倒原有方式从新来过，仅在概念和算法上借鉴原来的理论。

  “可视化”测试设备 /

  根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的

  的风口 /

  链路中每个事件节点，具有灵敏度较高、定位精准、稳定性高、简单易用等特点，是

  耦合质量 /

  的极限性能，是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。准确测量

  内部裂纹 /

  耦合质量 /

  的极限性能，是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到

  耦合质量检测 /

  的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于

  从幕后走向台前，制造良率仍是最大问题 /

  深入了解实现最高效数据转换的Achronix JESD204C解决方案