【警示】力鼎光电及时任董秘遭监管警示!容大感光发力半导体光刻胶领域;北汽蓝谷纯电乘用车项目完成备案
2024年6月5日-7日,2024宽禁带半导体先进的技术创新与应用发展高峰论坛召开。本次会议以“凝芯聚力,降本增效”为主题,深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链,涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容,吸引了行业内的专家学者、企业代表、科研机构和政府部门的代表近500人、企业近200家参会。与会者围绕宽禁带半导体的前沿技术、产业趋势和创新应用等议题展开了深入研讨和交流,共同解锁我国宽禁带半导体产业链降本增效,高水平发展的实现路径。
峰会期间,中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙、北京市经济和信息化局总工程师李辉和北京北方华创微电子装备有限公司FEP事业单元总经理袁福顺先后在峰会开幕式上致辞。
会议邀请了中国科学院院士、武汉大学教授刘胜;北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波;中国科学院苏州纳米所副所长、研究员、江苏第三代半导体研究院院长徐科;中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家、研究员林健等近30名专家学者及企业领袖,围绕“降本增效”为主题,分享了最新的研究成果和见解,就宽禁带半导体的所有的领域进行了深入探讨。报告内容广泛而深入,涵盖了材料科学、工艺技术、应用领域等多个方面。
宽禁带半导体硬科技路演主题活动中,邀请了安芯投资管理有限责任公司董事长王永刚做资本与科技主题分享,同时汇聚了来自中国科学院上海微系统与信息技术研究所、张家港安储科技有限公司、优艾智合机器人科技有限公司、北京清连科技有限公司、江苏君格志成科技有限公司、上海大华―千野仪表有限公司、武创芯研科技(武汉)有限公司共7家科研机构和企业的技术精英,分享了他们最新的技术成果和创新项目。
会场内设置了近60家展位,涵盖了国内外从零部件供应商、设备制造商等宽禁带半导体产业链上下游所有的领域。每个展位都展示了自家最新的技术成果和解决方案,吸引了众多与会者的驻足和咨询。
在闭幕式上,宽禁带联盟与机械工业出版社携手举行了两本新书《宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用》和《基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术》的发布活动。这两本新书分别聚焦宽禁带半导体的基本理论、关键技术、应用领域以及三维堆叠集成电路的测试技术,为行业发展提供了最前沿的技术知识和理论支持。
6月7日,上交所下发关于对力鼎光电及有关责任人予以监管警示的决定,经查明,2024年4月16日,公司披露公告称,拟将首次公开发行募集资金投资项目“光学镜头智能制造项目”的建设期延期至2025年12月。上述项目原定于2023年8月达到预定可使用状态,计划投入募集资金约2.98亿元,截止2023年12月底公司已投入募集资金金额仅1.6亿元,但公司迟至2024年4月13日才召开董事会审议募投项目延期相关事项。
上交所指出,力鼎光电未及时披露未按期完成募投项目的原因及后续计划措施,且未就募投项目延期及时履行决策程序,可能会影响投资者的合理预期。上述行为违反了有关法律法规。时任董秘吴泓越未能勤勉尽责,对公司上述违反相关规定的行为负有责任,违反了有关法律法规及其在《董事(监事、高级管理人员)声明及承诺书》中作出的承诺。
为此,上交所作出如下监管措施决定:对公司及时任董事会秘书吴泓越予以监管警示。同时要求力鼎光电及董事、监事和高级管理人员(以下简称董监高人员)采取比较有效措施对相关违规事项做整改,结合本决定书指出的违规事项,就公司信息公开披露及规范运作中存在的合规隐患进行深入排查,制定有明确的目的性的防范措施,切实提升公司信息公开披露和规范运作水平。
6月7日,容大感光发布了重要的公告称,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目和补充流动资金。
光刻胶是光刻工艺中的关键材料,当前被大范围的应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21世纪以来,全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移,带动上游产业链国内需求的迅速增加,为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级,促进中国国民经济的发展,国家逐步出台政策,全力支持光刻胶行业的发展。
容大感光指出,本项目线路干膜主要使用在于 PCB 及半导体领域,近年来随着上述领域的加快速度进行发展,感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来,全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移,带动上游产业链国内需求的快速增长。
PCB 行业市场规模持续增长。PCB 被誉为“电子科技类产品之母”,是电子元器件相互连接的载体,几乎是所有电子科技类产品中不可或缺的元件,其需求受单一行业影响较小,主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展状况的影响。据Prismark 公布数据,中国 PCB 市场总产值从 2018 年的 327.1 亿美元增长至 2023年的 378.0 亿美元,复合增长率为 2.93%。随着电子产业的复苏和下游应用的增长,PCB 产业将迎来新一轮的增长周期,据 Prismark 预测,2023 年至 2028 年,全球 PCB 产值的年复合增长率预计将达到 5.4%。受益于无人驾驶、人工智能及高速运算服务器等市场线需求,预计未来中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。
同时,IC 载板作为集成电路先进封装的关键基材,其市场规模将保持高速的增长。根据 Prismark 测算,全球 IC 载板的市场规模预计在 2025 年将达到 189.3亿美元,2018 至 2025 年将实现复合增长率为 14.03%的增长。
此外,在大硅片占比提高、制程节点升级的背景下,半导体光刻胶市场规模逐渐增加。根据 SEMI 数据,2022 年全球晶圆制造材料市场达 447 亿美元,同比增长 10.5%。随着大硅片、制程升级的趋势呈现,高端光刻胶的需求将会促进提升,单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量一直上升。根据 SEMI、WSTS 和海通国际的数据,2022 年全球半导体光刻胶市场规模约 26.4 亿美元,预计 2030 年将增长至 45 亿美元,年均复合增长率为 6.9%。
容大感光表示,在 PCB 行业规模增长、半导体产业升级等背景下,PCB 光刻胶、IC载板光刻胶与半导体光刻胶等行业终端领域市场需求的逐步扩大,将拉动市场对光刻胶产品的需求,推动光刻胶行业市场规模扩大。
6月7日,北汽蓝谷新能源科技股份有限公司(证券代码:600733,证券简称:北汽蓝谷)发布关于北京高端智能生态工厂建设项目的最新进展公告。根据公告,该项目已获得北京市发展和改革委员会出具的《项目备案证明》。
北京新能源汽车股份有限公司,作为北汽蓝谷的子公司,于2023年对北京高端智能生态工厂建设项目进行了地点变更,从北京市亦庄经济开发区迁至北京市密云区。
最新公告显示,北京市发展和改革委员会已为该项目出具《项目备案证明》(京发改(备)[2024]329号),项目名称为“北京新能源汽车股份有限公司纯电动乘用车项目”,备案的年产能为12万辆。目前,该项目正在正常推进中。
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