长电科技申请感光芯片封装结构专利提高光检测的精确度

  金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种感光芯片封装结构和相应的制备方法“，公开号CN117238986A，申请日期为2023年8月。

  专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种感光芯片封装结构及相应的制备方法，通过聚光结构对入射光进行汇聚，并通过垫高结构对感光芯片的高度做调整，使得入射光可以通过聚光结构很准确的汇聚于所述感光芯片的感光区，提高入射光照射到所述感光区时的光照均匀性、光照强度、光照稳定性，来提升光检测的精确度，进一步提升了性能。

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