容大感光获12家机构调查与研究：公司的珠海生产基地正在建设中预计今年内会完成建设并投产（附调研问答）

  容大感光300576）3月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月4日接受12家机构调研，机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：显示光刻胶、半导体光刻胶23年的收入体量，未来几年营收是否有放量的预期？

  答：公司2023年前三季度累计实现营业收入57,804.68万元，其中，显示用光刻胶及半导体用光刻胶销售额占公司总销售额的比例较小。目前看，显示用光刻胶及半导体用光刻胶国产化率较低，未来几年，国内光刻胶厂商实现技术突破并实现进口替代的空间仍然巨大。

  问：显示光刻胶、半导体光刻胶下游客户验证和销售情况，哪些客户已经实现销售，哪些后续有较大的突破可能？

  答：公司显示用光刻胶及半导体用光刻胶主要客户有TCL华星、莱宝高科002106）、三安光电600703）、扬杰科技300373）、华微电子600360）等企业，后续公司将继续推进在显示面板客户的测试及量产导入工作，重点推进已完成测试的高世代面板产线的进程，同时公司还将继续保持与现有核心客户的深度合作，把握市场机会，扩大客户群体，不断的提高市场占有率。

  问：达到理想放量状态后，对显示光刻胶与半导体光刻胶的毛利率是否有预期？上游原材料如何解决？

  答：达到理想放量状态后，由于规模效应，会促进提升生产效率，降低生产成本，进而提升毛利率。公司显示用光刻胶及半导体用光刻胶有部分原材料仍需要进口，若被限制采购，公司将使用替代方案保证供应链的安全。

  问：公司研发团队的介绍，显示和半导体光刻胶的技术来源是内生还是有引进外部专家团队？

  答：公司研发团队采用“内生式培养和外延式引进”双轮驱动的模式，旨在持续保持并提升公司光刻胶产品的技术先进性。

  问：显示光刻胶和半导体光刻胶目前量产的分别为触摸屏sensor用光刻胶和g线、i线光刻胶，是否还会拓展其他产品？对行业后续的竞争格局如何看？

  答：公司显示用光刻胶的产品主要为触摸屏sensor用光刻胶及面板Array用光刻胶，主要应用于触摸屏制作及显示TFT驱动背板制作，具备高分辨率、高均一性的特点。公司半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。光刻胶行业的技术壁垒较高，并且下游产业对产品性能要求不断提升，为保持公司的核心竞争优势，未来公司将会持续保持产品研发投入力度，不断提高产品性能，丰富产品体系。 全球黑色光刻胶及彩色光刻胶市场主要由日本、韩国和中国台湾企业主导，半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断，公司会持续关注相关产品的国际市场动态，抓住每一次进口替代的良好机遇，逐步提升公司产品的竞争力。

  问：PCB光刻胶中湿膜、阻焊、干膜的用量及销售额怎么测算？其中干膜光刻胶的价值量占比？

  答：PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨光刻胶。在印制电路板制造过程中，客户会根据实际生产的印制电路板数量来计算其光刻胶的使用量。湿膜光刻胶，按照涂布的厚度来决定其使用量，阻焊油墨光刻胶和干膜光刻胶，则根据印制电路板面积的双倍计算其使用量；由于其应用场景不一样，各个光刻胶使用量也会有所不同。其中，干膜光刻胶应用场景最广，有掩孔需求的只能使用干膜光刻胶，在国内市场中，干膜光刻胶销售额占比约为PCB光刻胶总销售额的60%。

  答：PCB光刻胶可分为湿膜光刻胶、干膜光刻胶、阻焊油墨光刻胶，市场格局主要呈现日本、中国台湾地区、中国大陆三足鼎立的态势。在湿膜光刻胶领域，国内企业的产品市场占有率较高，约占90%以上的份额，公司约占国内市场40%的份额；在阻焊油墨光刻胶领域，日本企业太阳油墨占据龙头地位，市场占有率相对较高，约占国内市场50%的份额，公司约占国内市场15%左右的份额；在干膜光刻胶方面，中国大陆的干膜光刻胶市场仍高度依赖进口，中国大陆干膜光刻胶生产企业主要有福斯特603806）、初源新材等。公司的珠海生产基地正在建设中，预计今年内会完成建设并投产，届时将会新增1.2亿平方米感光干膜的产能，为公司的干膜光刻胶走向市场打下坚实的基础。

  问：湿膜、干膜、阻焊产品在售价和毛利率上的差异？公司干膜光刻胶的客户突破情况？

  答：干膜光刻胶由于其工艺比较复杂，除了湿膜光刻胶和阻焊油墨光刻胶产品所需的配方技术能力外，还特别需要涂布的生产技术能力，因此相对于湿膜光刻胶和阻焊油墨光刻胶产品，其售价会比较高，毛利率也会相对较高。目前公司干膜光刻胶已在国内一些大型PCB企业实现销售，如：骏亚、威尔高301251）、志浩、雅信达、志博信、弘高等。

  答：近年来，随着电子技术的迅猛发展，PCB逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板，并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应PCB的发展趋势，与之相适应的PCB光刻胶等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。同时，5G商用化带来了通信系统、网络和终端设备的升级需求，在人工智能、物联网等技术不断完善的背景下，终端设备呈现网络化、智能化趋势。通讯、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用领域的蓬勃发展带动PCB需求的逐年上升，PCB产值不断增加，PCB光刻胶的需求量亦将稳步增长。

  答：根据公司2024年1月31日披露的业绩预告，2023年度归属于上市公司股东的净利润约为8,427.78万元-9,217.88万元，比上年同期增长60%-75%，主要原因为当期原材料价格下降及公司产品结构升级所致。公司控股股东及管理团队一直都非常看好公司的发展前景，未来公司依然会努力做好生产经营，推动公司稳定健康持续发展，以维护全体股东利益。

  答：公司为国家级高新技术企业，为保持公司的核心竞争优势，未来公司将会持续保持产品研制投入力度，逐步的提升产品性能，丰富产品体系。同时，公司也将通过流程化管理、数字化建设等措施强化管理费用预算管控，提高管理效率，从而增强公司综合竞争力以及盈利能力;

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  已有7家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计349.89万股，占流通A股2.47%

  近期的平均成本为39.83元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值一般。

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