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我国芯片半导体职业因为起步较晚,与西方国家比较相关技能较为落后。所以,在曩昔很长一段时间里,我国芯片半导体职业的命脉把握在外资手中。换言之,我国芯片严峻被西方国家“卡脖子”。
近年来,华为遭到种种要素的影响,高端芯片求过于供。让渐渐的变多的国人意识到芯片重要性的一起,也开端专心国产芯片被卡脖子的原因。从我国芯片半导体职业的开展现在的情况来看,光刻机被卡脖子、EDA软件被三大外资独占以及光刻胶严峻依托进口等种种问题,都一起阻止了我国芯片职业的开展。
为了处理我国芯片半导体职业严峻被卡脖子的现状,上海微电子、华大九天等公司在光刻机、EDA软件范畴不断打破的一起,光刻胶范畴也有不少我国巨子企业为完结国产化代替不断尽力。
9月3日,湖南五江高科技资料有限公司成功研制“芯片用IC封装载板感光干膜”,也便是业界称号的“PCB光刻胶”,引发了业界外人士的欢腾。
作为芯片出产的悉数过程中的根底且重要资料,芯片用IC封装载板中的感光干膜此前一向只要美国、日本等发达国家出产,国内的企业并不具有相关研制出产的才能。
但现在,五江高科成功研制“芯片用IC封装载板感光干膜”意味着国产成功攻破感光干膜的技能壁垒,打破了这项全球仅日美把握的技能,改写了此前我国被迫的局势。
相较于光刻机以及EDA软件在芯片职业中的重要性而言,或许不少国人关于光刻胶的重要性并不了解。作为国家大力扶持的一项要害中心技能,光刻胶是科技部列入的“35项卡脖子技能难题清单”之一。
至于感光干膜,则是PCB光刻胶制造的完好过程中的中心资料。简单点说,感光干膜技能落后影响PCB光刻胶的出产 ,从而难以处理国产光刻胶被外资卡脖子的现状,终究阻止芯片国产化的进程。
在感光干膜范畴,2005年之前国内却没有一家公司可以在必定程度上完结自主化出产,我国芯片出产所需求的感光干膜彻底从美国、日本等国家进口。尽管彼时相关企业意识到技能自主化的重要性,可是美日等国家为了坚持技能独占,关于有关技能的封闭相关严厉,我国底子无从下手下手。
所以,想要打破外资对我国感光干膜的独占,一切的技能有必要完结自研。在此布景下自2001年开端,五江高科就致力于芯片用IC封装载板感光干膜的研制出产作业。据笔者了解,为了打破日本的技能独占,五江高科先后投入上亿元研制经费。
相关人员透露在研制的过程中,因为彻底依托自主探索,五江高科阅历了无数次失利。为了可以更好的确保技能的成功,先后筛选了4条出产线。好在功夫不负有心人,2006年五江高科成功线下第一卷国产感光干膜,弥补了国内市场空白。
现在,五江高科成功研制“芯片用IC封装载板感光干膜”,进一步打破了美日等大国独占。回来搜狐,检查更加多