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【48812】ICT工业研讨:PIC 感光显影掩盖膜

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  北京时刻12月06日音讯,我国触摸屏网讯, 问现在哪家FPC供货商有感光显影型掩盖膜?其制程程式操控怎么?功率、良率怎么?价格怎么?设备又怎么?

  以上是从百思论坛所摘录下的一段对话,是有关PIC感光显影掩盖膜的评论,咱们不去评断网友的说法观点,但是它暴露一个现实,便是美国、日本现已做出来PIC感光显影掩盖膜了,台湾呢?现在只要冠品化学投入PIC感光显影掩盖膜!

  PIC感光显影掩盖膜(Photoimageable Coverlay)为什么重要?由于它会改动软性电路板的出产形式,它会改动软板工业的生态,它会让台湾软板厂有时机与日本、美国等闻名软板厂在高端精细运用,有一较长短的时机。坐落台湾桃园的冠品化学在11月初决计投入PIC感光显影掩盖膜(Photoimageable Coverlay)的研制出产,目地在脱节现在日系、美系PIC不易施工、设备价高、制程费时、单价过高的争议点。冠品化学研制处副总经理叶嗣韬表明,冠品想供给厂商的是一种低温制程、用软板厂现存设备即可出产、单价在每平方公尺400以下的PIC感光显影掩盖膜。

  软板业多年来最头痛问题是处理塞孔,这个技能问题约束了台湾厂商进军到高阶精细软板商场。台厂如想进入到到现在日商软板厂所掌控的,高速微细的硬碟机、印表机、精细医疗、航太操控的软板运用商场、前述的软板塞孔技能问题非得要先解。但是这个精细的程序需求几个成功要素,首先是软板油墨一定要细腻好涂布,够软够挠折,能吃到到细微孔壁的内径构成维护。其二是不管业者运用网印或滚轮涂布,施工者的技能要够好才行,,不然重工或质量欠安的机率很高,最终是施工的功率不彰,产出规划和时效就会堕入瓶颈。美国及日本可说是软性电路板的开发前锋,也是实践运用面的最大运用国,这些年日本、美国的先进资料研制公司就开端思索,为什么咱们不必贴合的方法来处理塞孔不易成功的问题。处理这问题,软板制程时刻缩短、资料费用下降1/3、产品良率与产出功率都会大幅进步。

  软板掩盖膜主要是用来掩盖和维护微细线路,让软排线具有耐挠折性,并维护线路不受温度、湿度、及有污染或侵蚀性的物质损伤。软板掩盖膜开展至今有几样型式:干膜型掩盖、网印型掩盖、感光显影型掩盖。干膜型掩盖及网印型掩盖,遍及都有良率低、本钱高、或是精细度、挠折性都不够好的缺陷,并且两者都无法底子处理软板塞孔的质量问题。 PIC感光显影型掩盖膜(Photoimageable Coverlay),比起干膜型、网印型掩盖的技能层次更加高。在精细的软板挠折性线路上,需求显露掩盖的焊锡接点或是连接器接头部分,因而PIC感光显影掩盖膜在精细对位、精细线距以及涂布厚度上,都比前两者为佳。所以软板上的钻孔不是用软板油墨涂布上去,而是用贴合的方法。现在美国DuPont杜邦公司、日本Hitachi、Coastes ASI、TAIYO太阳油墨、Asahi Chemical、以及台湾冠品化学TeamChem Company,都投入PIC感光显影型掩盖膜(Photoimageable Coverlay)的出产与研制。

  冠品化学是台湾第一家成功研制软板专用油墨的厂商,长久以来就供给软板厂最具挠折性的油墨著称。近年来与各大手机软板厂商进行一同研讨特用油墨,也看到了现在软板厂商在运用PIC感光显影型掩盖膜的核心问题点。厂商现阶段运用的感光显影掩盖膜单价都不低,有许多还要运用单价很高的真空加压贴合机施工。再者便是显影性不能容易的将焊盘显影显露,或是在后制过程中的镀金化金,耐化性欠安就会产生进入情况,这一些都会让运用经历较少的台湾软板厂,在运用上还无法全面遍及。冠品化学行销事务处刘邦庆协理表明,冠品在业界就以特用资料研制闻名,且与各大软板厂都有多年协作经历,关于软板厂商特别客户的特种油墨需求,更有屡次的共同开发事例。关于首先投入PIC感光显影掩盖膜的研制,刘邦庆协理以为这是与软板厂商共创互利共赢的形式,他很欢迎软板厂商提出标准需求与样品,与专业软板油墨商冠品化学一同团队协作。