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的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平坦，这就给SMT的贴装带来了难度。
而镀金板正好处理了这样一些问题，关于外表贴装工艺，特别关于“0402”及“0201”小型表贴，由于焊盘平坦度必定的联系到锡膏印制工序的质量，对后边的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中经常见到。
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil。
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil；
2、关于全板镀厚金，需求评价厚金方位是否有SMT或BGA的外表贴装焊盘，假如有，需求和客戶阐明存在可焊性不良的危险，主张关于此方位选用图镀铜镍金制作；
3、假如客户现已做好引线引出需求镀硬金的焊盘时，只需求在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；
5、针对镀金+镀硬金中运用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的距离对应要求：惯例金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil。
④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil；
1、假如客户现已做好引线引出需求镀软金的焊盘时，只需求在外层蚀刻后走镀软金流程即可；
3、针对镀金+镀软金中运用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的距离对应要求：惯例金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
1、针对客户实在的需求的无镍镀金，不管软金仍是硬金，要求最小金厚按0.5um操控，若小于此要求，不行选用无镍镀金制作；
3、关于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，仅有不同的是，不能在MI中补白只镀金不镀镍的要求，需求按要求填写相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中运用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的距离对应要求：惯例金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
在金手指结尾添加宽度为12mil的导线OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两边最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，避免中心金手指厚度不均匀。
Ⅲ、阻焊2：MI补白电金面不行磨板，前处理洗板（单面电金的补白只磨大铜面）。
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