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国泰君安发布研报称，封装基板在封装资料本钱中占比最高，国内企业生长空间可期。未来5年，倒装封装仍占有先进封装66%以上比例。不管在传统引线类封装仍是倒装封装中，封装基板均为第一大资料占比。例如，封装基板在引线%，倒装封装本钱占比更高达70-80%，其功能及本钱直接影响到封测端。封装基板资料工业链同PCB相似，包含CCL覆铜板、铜箔等，但对资料的功能提出更高要求。
1)树脂：树脂资料为有机CCL覆铜板的中心资料。电子树脂资料工业呈现出技能壁垒高、认证周期长、客户黏性极大的特征，导致高端树脂职业独占严峻。现在，日本味之素在ABF资料范畴具有95%以上的市占率。BT树脂的首要供货商为日本三菱瓦斯化学，市占率高达90%。国内树脂厂商多从通用树脂发家，逐渐向电子树脂范畴探究，资料纯度、工艺及设备管控、商标品类多样性要求极高，现在多处于产品研发阶段，上游树脂原资料能小批量供给。技能过硬、途径过硬的厂商可以在国产化大潮中抢占先机。
2)光刻胶：封装基板用光刻胶向高感光线路干膜光刻胶搬运，对线路精度、电路密布度提出更加高的要求。我国光刻胶国产化首要集中于PCB范畴，面板及高端半导体仍被日美企业占有主导地位。光刻胶的中心在配方及其对应的树脂与引发剂，国内已逐渐开端国产化，面板用光刻胶已成功导入工业链，半导体仍待客户验证及量产。
3)铜箔：高端铜箔壁垒较高，单位投资额达4.3-9.9万元/吨，建造测验周期长达18-30个月，且受原资料铜价动摇影响明显，市场准入门槛高。我国内资企业近年来在部分高端电子电路铜箔范畴已完成量产。
1)陶瓷基板：陶瓷基板一般适用于高功率器材，工艺中心在高纯粉体制备、裸片烧结工艺及基板外表金属化工艺。受功率器材需求带动，国内企业在陶瓷基板范畴已逐渐完成赶超，收入在部分范畴进入全球龙五，回忆陶瓷龙头京瓷开展史，具有高端粉体量产才能及基板金属化工艺的厂家有望破局。
2)有机基板：柔性基材中心资料为PI薄膜，韩、日、美龙头占有70%以上比例。PI薄膜出产中心在于树脂分子结构及配方规划，制膜进程则触及工艺及设备的批次稳定性，设备幅宽及良率直接影响产品本钱。国内企业正快速追逐，头部公司23年敏捷放量，规划提高，有望完成国产代替。
