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与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区产业的发展速度与技术水平。
lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求逐步的提升。特别是随着手机智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之慢慢的变多，必须进一步缩小线宽线距。
多层板占据全球主导地位，高端板市场占有率日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子科技类产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
中国大陆PCB市场占据全球一半份额，增速远高于世界中等水准。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超全球整体上涨的速度2.77%。在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。
境外企业占据主导地位，内资有突出贡献的公司发力高端市场。目前，全球前20大PCB厂商主要为总部在境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。根据《看2017年世界顶级PCB制造商排行榜》分析指出，2017年全球PCB市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中国大陆PCB企业进入全球前20，只有东山精密和建滔集团。
PCB总体增速跟随宏观经济，5G汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们大家都认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达首次公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度慢慢的变成了衡量整车水平的主要标志。我们大家都认为全世界汽车电子市场在未来几年将保持比较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。
PCB 制造水映国家电子信息产业实力。PCB 的制造品质不仅直接影响电子科技类产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
七大领域需求带动 PCB 成长。印制电路板的终端需求可分为企业级客户的真实需求和个人消费者需求。其中，1企业级客户的真实需求大多分布在于通信设施、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、常规使用的寿命长、可追溯性强等特性，对相应 PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;2个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应 PCB 企业具有大批量供货能力。
上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游领先品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品做贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）最为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造业、玻纤布纺织行业、铜箔制造业等。
技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED用板及医疗器械用板等。
PCB 线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之慢慢的变多，必须进一步缩小线宽线距;但传统 HDI 受限于制程难以满足规定的要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP（substrate-like PCB）技术成为解决这一问题的必然选择。
SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作流程与工艺相对于全加成法更成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作 10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品，SLP 的逐步量产及推广将打破行业生态。
基于IC封装而产生的封装基板。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度逐步的提升，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪90 年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称 BGA）、芯片尺寸封装（ChipScale Package，简称 CSP）为代表的新型 IC 高密度封装形式问世，由此产生了一种封装的必要新载体——封装基板。
封装基板处于 PCB 最高端的领域。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装基板更加小型化。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术加快速度进行发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。
PCB 的雏型来源于 20 世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装臵电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。
纵观 PCB 的发展历史，全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球 PCB 产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局;二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全世界最重要的电子科技类产品制造基地，全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。
PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%;2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨27.22%;2011 年至 2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。
2017 年开始，全球 PCB 恢复增长态势。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓叠加库存调整等因素影响，PCB 产业出现短暂调整，在经历了产业出现短暂调整，即 2015 年、2016 年的连续小幅下滑后，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2017、2018 年全球 PCB 年产值同比增长 8.55%和 8.00%。
中国大陆 PCB 增速远高于世界中等水准。2008 年至 2018 年，中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增至 326.00 亿美元，年复合增长率高达 8.05%，远超全球整体上涨的速度 2.77%。2008 年金融危机对全球 PCB 行业造成较大冲击，中国大陆 PCB 行业亦未能幸免，但在全球 PCB 产业向中国大陆转移的大背景下，2009 年后中国大陆 PCB产业全面复苏，整体保持迅速增加趋势。
2008 年至 2017 年，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降，分别由2008 年的 9.28%、6.64%和 20.88%降至 2017 年的 4.66%、3.34%和 8.93%;与此同时，中国大陆 PCB 产值全球占有率则不断攀升，由 2008 年的 31.11%进一步增加至 2017年的 50.53%;除中国大陆和日本外的亚洲别的地方 PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量 PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。
在全球 PCB 产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子科技类产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产所带来的成本吸引了大量外资和本土 PCB 企业投资，促进中国 PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全世界最大 PCB 生产国，也是目前全球可提供 PCB 最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土 PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。
目前，全球前 20 大 PCB 厂商主要为总部在境外的企业。在全世界内，中国大陆已成为 PCB 行业上涨的速度最快的地区;各大境外 PCB 厂商在中国大陆投资建设的PCB 企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面，均占有明显优势。
根据《看 2017 年世界顶级 PCB 制造商排行榜》分析指出，2017 年全球 PCB 市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为 33.3%、21.6%、13.2%及 21.3%，其中以台资企业占比 33.3%为最高，我们大家都认为这与台资企业在全球电子产业领域举足轻重的地位密不可分。在全球前 20 大 PCB 厂商中，台资企业占有 8 家，规模优势显著。中国大陆内资 PCB 企业进入前 20，只有东山精密和建滔集团。
中国大陆企业的排位还是较低的，未有进入前 10 名。中国大陆企业产值总量所占比例不高，公司数是日本的两倍多，但产值份额却与日本相同，显然我们单个企业规模还不够巨大。然而，中国大陆的 PCB 制造企业在不断做大，除了进入前 100 位排行榜的企业数增多外，产值总量和占比例也都有显著提升。
目前，全球约有 2800 家 PCB 企业，大多分布在在中国大陆、中国***地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封装基板、高层挠性板为主;美国保留了高复杂性 PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要使用在于军事、航空、通信等领域;韩国和中国***地区 PCB 企业也以附加值较高的封装基板和 HDI 板等产品为主;中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国***地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。
从产品结构来看，当前 PCB 市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子科技类产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI 板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场主导地位。
我们判断在未来的一段时间内，多层板的市场占有率仍将是市场首位，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI 板和封装基板等高技术含量 PCB 占比将不断的提高，成为市场发展的主流。
2005 年以来，智能电子科技类产品开始慢慢地普及，柔性板FPC作为最适用于智能电子科技类产品的印制电路板，成为智能电子产业高质量发展中的最大受益者之一，其应用领域逐步扩大，成为成长速度最快的 PCB 类型，占 PCB 市场比重不断上升。
根据 Wind 多个方面数据显示，2012 年世界 PCB 总产值受全球经济复苏放缓的影响，较 2011年下降了-1.98%，但是其中 FPC 同比增长高达 17.20%，占总产值的 19.86%（所占比例较 2011 年增加了 3.25%），在主要 PCB 类型中仅次于多层板，位于第二位。2013 年和2014 年，在经历了 2012 年的快速地增长之后，全球 FPC 市场增速放缓。2017 年，柔性板 FPC 在 PCB 板的市场占有率占比达到 20.50%。
全球 FPC 生产企业以日本、韩国、中国***为主，2015 全球排名前十的 FPC 企业中来自这三个国家和地区的企业占据了 9 席，规模优势显著。另一方面，由于发达国家生产所带来的成本持续不断的增加且国际贸易自由度逐步的提升，FPC 产业逐渐向中国等具有一定技术实力且生产所带来的成本较低的国家或地区转移，国际大型 FPC 厂商纷纷在国内投资设厂，所以尽管国内 FPC 企业规模较小，但中国地区的 FPC 产值位于全球领先地位。
中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名 PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB 企业大约有 1500家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势;内资公司数众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。
国内企业提升较快。2018 年，中国大陆地区 PCB 营收前 10 大企业中，只有 3 家是内资企业;营收前 20 大企业中，只有 6 家是内资企业。营收前 10 和前 20 的 PCB 企业中，内资公司数占比为 30%。但是，数据表明东山精密、深南电路已确定进入前 5。
中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家 PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。
中国大陆 PCB 企业起步较晚，生产规模普遍较小，整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。近年，一批初具规模并具备一定技术领先实力的大陆公司开始转向柔性印制电路板、HDI 及高多层印制电路板等相对高端的 PCB 产品领域，已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发高端产品。此外，近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内 PCB 企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作伙伴关系，本土 PCB 企业产销规模逐步扩大，并积极开拓高端 PCB产品市场。
PCB 行业企业“大型化、集中化”的发展的新趋势，一种原因是由本行业资金需求大、技术方面的要求高及业内竞争非常激烈的特点所决定，另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。
伴随着生活水平及消费水平的逐步的提升，终端消费者更看重电子科技类产品的使用者真实的体验及高科技含量，电子科技类产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及研发技术实力，同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力，雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加，导致 PCB 下业的品牌集中度日益提高。
与之相适应，拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型 PCB 厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商研发技术、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足，导致其与大型PCB 厂商的差距日益扩大。大型 PCB 厂商不间断地积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力慢慢地加强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。
印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，印制电路板在电子科技类产品中不可或缺，其下游应用领域广泛，覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。
由于 PCB 产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
通信领域的 PCB 需求可分为通信设施和移动终端等细致划分领域，其中，通信设施主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。
2009 年，随着我们国家电信产业重组的完成以及 3G 网络的建设，无线基站、传输设备、网络设备等通信设施的投资大幅度增长。2014 年，4G 网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们大家可以看到，2009-2013 年 3G 建设带来了巨大的通信基站市场;2014-2018 年 4G 建设带来了更大的通信市场。我们大家都认为 5G 的建设将打开PCB 市场空间，带来增量的 PCB 需求。
全球手机市场容量巨大，发展前途广阔。受益于通信技术和手机零部件的一直在升级带来的历次换机潮，全地球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。根据《传音控股首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，援引IDC统计，全地球手机出货量由 2011 年的17.18 亿部增长至 2018 年的 18.91 亿部，出货金额由 2011 年的 3049 亿美元增长至 4950亿美元。随着 5G 时代的到来，2019 年至 2022 年，全地球手机年平均出货金额预计将稳步提升至近 6000 亿美元。
我们认为目前我国正在加快 5G 建设，未来 5G 基站建设和 5G 手机的普及将带来PCB 的更大需求。
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装臵的总称，是由传感器微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制管理系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展趋势;同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的加快速度进行发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。
汽车电子占整车成本比重日益提升。根据《科博达首次公开发行 A 股股票招股说明书》，援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术 70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度慢慢的变成了衡量整车水平的主要标志。全世界汽车电子占整车价值比重预计将由 2015 年的 40%上升到 2020 年的 50%。
我们认为全世界汽车电子市场在未来几年将保持比较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB 的需求。
全球 PC 出货量在 2011 年达到 3.65 亿台的峰值后，出货量不断下滑，2018 年全球PC 出货量为 2.59 亿台。与 2011 年峰值相比，2018 年全球 PC 出货量为 2011 年峰值的 70.96%，下降趋势仍然在沿继。全球服务器市场保持较好的稳定增长。2018 年，全球服务器出货量达到 1289.50 万台，创历史新高。
我们大家都认为全球计算机领域中 PCB 增长需求转向服务器领域，主要是与全球企业加云计算和大数据的硬件投入等相关，未来这个增长趋势仍将持续。
以平板电脑为代表的消费电子类需求不断下滑。平板电脑出货量从 2014 年 2.29 亿台顶峰，下降到 2018 年 1.01 亿台，下降幅度超过一半。我们认为当前消费电子（除手机外）需求整体处于饱和状态。
近年 AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AIIoT智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子科技类产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。
工业控制、医疗器械等市场需求涌现，包括工业机器人、高端医疗设施等新兴产品成为众多 PCB 厂商积极探索的领域。根据《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》，援引 Prismark 统计，2017 年工业、医疗领域 PCB 产品产值预估达 27 亿和 11 亿美元，占比分别为 4.6%和 1.9%。我们大家都认为工业控制、医疗器械的 PCB 产值和占比非常小，对 PCB 整体的影响并不大。
PCB 生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。
覆铜板占生产本成的大头。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂并覆以铜箔经热压而成，为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是 PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展状况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。根据《深南电路首次公开发行股票招股说明书》，覆铜板约占整个印制电路板生产所带来的成本的 20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。
覆铜板受国际铜价影响较大，但价格透明。除覆铜板外，铜箔和铜球亦是 PCB 生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要根据铜的价格变化，其受国际铜价影响较大。
国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量首次突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2015 年，我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元，市场占有率位居全球首位。目前，在中国大陆境内，已基本能生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。
高端覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差，根本原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际领先水平仍有一定差距，导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶 HDI 用覆铜板及中高档挠性覆铜板等高端产品尚无法完全自给，需要从美国、韩国、日本和中国***等国家和地区进口，且高技术上的含金量、高的附加价值产品进口供给有限，产品价格上升;反观出口，不仅产品档次不高、价格较低，且整体价格仍在下滑，出口区域最重要的包含中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。
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