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在每年的开春时节，各大手机生产厂商都会扎堆发布新机。而自虎年开春来，可以说最亮眼的一部手机非OPPO Find X5 Pro莫属。作为 绿厂的“首款自研芯片处女作”，OPPO Find X5 Pro 搭载了马里亚纳 MariSilicon X影像芯片，在影像方面带来了不小的升级。此外，OPPO Find X5 Pro的工艺设计也相当惊艳，下面不妨让我们大家一起来了解一下。
OPPO Find X5 Pro在延续前代流线型设计语言的基础上，采用了一体化纳米微晶陶瓷工艺。此次陶瓷版共推出了两个配色，白瓷和黑釉，颜色非常地大众化，在灯光的照射下，看起来光影如一。另外，陶瓷材质和普通的玻璃材质相比，陶瓷材质本身便具有更高的硬度和更好的散热效率。而使用微晶陶瓷的OPPO Find X5 Pro在整体硬度和散热效率上更是达到了普通玻璃材质的2倍，这在某种程度上预示着该产品的机身后盖更加耐摩擦、耐剐蹭，在日常使用中，即使一不小心摔落在地上，也能大大降低后盖碎裂的风险。
而一体化纳米微晶陶瓷工艺是经过了1450℃高温煅烧，钻石刀和钻石液反复打磨，整个工序高达45道，最后才呈现出温润如玉的质感。另外，OPPP Find X5 Pro的陶瓷后盖采用了分段式抛光设计和四轴机定向抛光，光影均一的视觉效果就是这般来的。其实之前也使用过很多另外的品牌采用陶瓷后盖的手机，但能把精致度拉得这么高的，OPPO Find X5 Pro还是头一个。
值得一提的是，此次OPPO Find X5 Pro的镜头模组依然采用的是环形山设计，与之前不同地是，OPPO Find X5 Pro背板的环形山设计也让制造难度再度提升，由于陶瓷材质更坚硬，棱线打磨过程更耗时耗力。仅弧面和平台面的打磨工序就高达 14 次，是前代的两倍之多。这项技术采用了14道抛光工序对环形山弧面和平台面进行了精细化打磨，使得手机背面相机模组区域在视觉上更具有立体感。相比于Find X3系列少了几分突兀，多了几分棱角分明。和同价位旗舰手机采用的矩阵式相机模组、舷窗式相机模组相比，OPPO Find X5 Pro在外观设计上确实更具辨识度。
另外，如果仔仔细细地观察OPPO Find X5 Pro的相机模组区域，我们就会发现三颗镜头和环形山平台面在高度上是一致的。一般来说，镜头与模组之间会存在高度差，这样做的优点是更容易封装，但是很容易积灰。而OPPO Find X5 Pro的摄像头镜片采取了沉降式设计，可以轻松又有效保护镜头，还能实现发丝级控制沉降落差，避免镜头处积灰。因此，OPPO Find X5 Pro相机模组区域的这项小细节虽不显眼，但却足够让我们看出OPPO对于产品的诚意。
总的来说，能够准确的看出绿厂在OPPO Find X5 Pro的设计确实相当用心，投入大量的时间、精力和金钱打造的旗舰产品，无论是一体化纳米微晶陶瓷工艺，还是环形山设计的升级，都非常惊艳，这也使其成为了今年辨识度最高的旗舰手机之一，值得颜值党朋友们优先选择。感兴趣的小伙伴们，不妨关注一下吧。
