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厂商H1业绩出现明显反弹，呈现出营收、盈利能力同比大幅度上升的趋势，且预计Q3产线稼动率保持高位，持续增长引领电子行业复苏。究其原因，厂商主要受益于电子行业周期触底及需求温和复苏，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，
而功能性湿电子化学品作为PCB电子电路生产制作中的必备原材料，需求也在同步扩大，核心供应商业绩持续高增。根据中国电子材料行业协会数据，预计到 2025 年，我国湿整体市场规模将达到 274.7 亿元，2022-2025 年复合增长率为 15.84%；国内湿需求总量将达到 460.5 万吨，2022-2025 年复合增长率为 20.33%。
行业人士表示，当前，在全球集成电路、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术上的支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。
行业周知，PCB生产制作的完整过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要用大量专用电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场占有率。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、载板、半导体测试板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际领先水平还有一定差距。
近年来，随着国内电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，国内市场电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求来做定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。
这其中就包括光华科技、天承科技和三孚新科等行业头部功能性湿电子化学品厂商，在沉铜和电镀工艺的电子电路制程中重要环节中，均已实现了向一线PCB大厂供货，且、已经向高端ABF载板等客户供货，产品供应在持续放量。
在产品方面，作为国内PCB化学品有突出贡献的公司，深耕表面化学品领域，掌握电镀化学品关键核心技术，公司的PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节，并拥有5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术，应用于PPS等塑料的高频介质材料的表面金属化，包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀等。针对PET复合铜箔后道水平镀铜工艺，光华科技技术也有优势明显。
在maition国际调查研究机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与光华科学技术合作，前10强中有9家企业选择光华科技的产品技术，其中就包括建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子等。
的功能性湿电子化学品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，大多数都用在高端PCB、封装载板的生产。
在电镀专用化学品方面，天承科技对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了多品类产品系列，大多数都用在高端PCB、封装载板等的生产，主要客户包括、、、、、、生益电子、崇达技术等。
“作为多家国内外高端PCB厂商的电子化学品供应商，正逐步替代国外电子化学品。”在产线产能方面，光华科技服务客户水平棕化键合剂等表面处理线条以上，镀铜线条以上，镍金线条以上，通过上述制程生产的PCB产品主要使用在于高端AI服务器、传统服务器、3C电子或汽车等领域线路板的生产。
目前，天承科技服务客户镀铜镀锡生产线条以上（其中脉冲/直流、水平/VCP、盲孔/填孔/通孔等各种复杂电镀类型都囊括在内），服务客户水平沉铜生产线条以上，产品主要使用在于高端AI服务器、传统服务器、3C电子或汽车等领域线路板的生产；另外，天承科技表面处理部分闪蚀、超粗化、棕粗化、再生微蚀等高性能产品也大批量应用于客户端。
随着产品的突破、产能的释放和国产替代的需求，PCB化学品头部厂商的业绩也迎来拐点。不久前，光华科技、天承科技和等三家PCB化学品头部厂商发布了上半年业绩，通过半年报来看，三家厂商在湿电子化学品主业方面都实现了明显了增长和经营发展的拐点。
今年上半年，光华科技实现盈利收入11.7亿元，归属于上市公司股东的纯利润是1073.56万元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的纯利润是956.13万元，同比扭亏为盈。业绩扭亏的原因系报告期内电子化学品行业景气度提升，锂电池材料领域逐渐企稳。
拆分来看，上半年，光华科技PCB化学品实现盈利收入7.36亿元，同比增长22.35%；化学试剂实现盈利收入2.2亿元，同比增长20.98%。据悉，6月份，光华科技PCB化学品出货量创历史单月新高，并已向ABF载板类客户供货，公司经营拐点已现。
光华科技表示，公司将加快如高端HDI镀铜、载板填孔、键合剂等项目的推进，通过与MK成立合资公司大力推广镍钯金工艺，配合H、中兴、亚马逊等计算机显示终端做验证，提升PCB药水在国内的市占率，实现PCB药水的国产替代；同时向载板客户延伸，积极布局集成电路新领域，稳步拓展新行业新客户，迎接新一轮科学技术创新周期。
天承科技上半年实现营业收入1.73亿元，同比增长7.94%；归母净利润3665.22万元，同比增长40.25%；扣非净利润3067.87万元，同比增长17.20%。天承科技也表示，下半年，将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时，努力开发在其他领域的应用，不断丰富产品品种类型，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化发展机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成新的增长点。
上半年实现营业收入2.96亿元，同比增长38.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-587.1万元，亏损幅度较上年同期有所收窄。三孚新科表示，相较去年同期，公司新增康迪斯威、惠州毅领、江西博泉等主要控股子公司，补齐了公司在脉冲电镀、填孔电镀等PCB或载板铜面表面处理的其他关键制程以及被动元件表面处理所需的电子化学品产品。
总结来看，通过光华科技、天承科技、三孚新科的经营表现发现，受益于PCB行业的持续景气度，PCB化学品上市公司业绩普遍出现回暖迹象，头部厂商加速产能释放和拓展新客户，同步向高端IC载板领域延伸，推动了高端功能性湿电子化学品国产化率提升。
