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光刻机在半导体行业的生产运用当中是重中之重，而对于这一方面，实际上我国一直在寻求技术的突破，不过到目前为止对于光刻机的研发虽然有了一定的起色，但是还有着发展不足的地方，尤其是在对于更尖端这类设备的研发中，我们仍就受到了一定的限制。
在其中还很有特殊的一类对光刻机研发过程中必不可少的就是光刻胶，对于光刻胶的使用方面，也有许多人担心我国会遭受到日本方面卡脖子，那这究竟是怎么回事呢？
光刻胶的确是一种具备较大粘黏性的东西，不过它却不是用来进行联合的，在芯片制造的过程中主要是在硅片上形成一层薄膜，别看这只是一层简单的薄膜，实际上它决定了光刻过程中的精度。
光刻胶所形成的这一个薄膜越均匀，曝光越完整，最后产出的芯片质量越高，反之就会明显影响到芯片的质量，所以光刻胶不仅仅只是简单的胶水那么简单，实际上在研制的过程中是相当复杂的，技术方面的要求也很高，对于光刻机的研发它更是必不可少的。
但也正是光刻胶这一特殊的材料，却在全世界之内形成了明显的分级现象。目前全球90%以上的光刻胶都是由日本所垄断的，即使是美国这一科技极为发达的国家，也无法做到在光刻胶上领先。尤其是对于10nm制程之内的光刻胶，目前也只有日企能够生产，其他国家根本无法涉及。
也由于这样的情况，所以日本对于光刻机研发的影响很大，光刻机研制本身需要经过众多的工序，而其中无论是任何一关被卡住影响都很大，虽然对于部分国家而言，也有自己的光刻胶，可是过想要研制更高端制成功率的芯片，光刻胶的生产技艺不能够达到更高的水准也是无济于事。
那既然知道了对于光刻胶研发的重要性，按理说各国在这一方面应该是更加上心的。可是截至目前仍然是日本垄断现象仍然比较明显，那现在对于光刻胶生产更高的技术难点究竟在哪呢？
对于光刻胶这一类特殊的材料，在生产的过程当中，首先对于它的环境要求就很高，其中清洁度得高度达标，任何微小的杂质都不能够出现，此外还需要在没有紫外线等光线干扰的地方进行研制。
除此之外，对光刻胶进行研制过程当中，所使用到的感光材料，树脂还有溶剂，都需要在恒温恒湿的环境之下，才能够确保充分均匀。
由于整个过程不仅配比要求严格对环境要求也很高，所以往往需要经过多次的检验，才能够生产出质量更好的光刻胶。
而且随着对光刻机研制过程当中的更高要求，对于光刻胶研制的需求也不会固化在某一阶段。并且在光刻胶生产完成之后，运输和保存的过程当中需要使用氮气进行封存，避免其受到氧化和污染。
由此看来，在对光刻胶生产的过程当中，其中的任何一个阶段都有着严格的要求和标准。日本之所以可以达到对攻克教的垄断，也正是因为他们具备更加完善的研制工艺，而且具备更加成熟的研制经验。
也正是因为这样，也让大家开始担心我国会不会受到日本在这方面光刻胶的垄断，毕竟此前韩国和日本关系不佳的时候，日本就对韩国断供光刻胶，导致其国家企业的芯片生产受到了一定的影响。尤其是我国对芯片需求极其庞大，实际上我们一年光刻胶的采购额也就达到了四、五亿左右，更重要的是它涉及到我国半导体行业的发展。
在光刻机的研发上，我国现在也获得了一定突破，虽然没有能够达到更为理想的状态，但是一直都在进步，可是对于光刻胶研制，我国却处于一个较空白的阶段，在现阶段，我们对日本光刻胶是存在着一定的依赖性的。
不过大家可以放心的是，正是由于在目前我国半导体行业发展的劲头正盛，即使在这一方面仍然需要依赖于国外，但正如共同发展当中涉及到的其他产品一样，日本现在也依赖于和我国之间的合作来提升自己国家的经济。
我国可是全球范围以内极其庞大的一个市场，所以他们应该不会搬起石头砸自己的脚。即使他们敢这么做，最后的结果也只是使其国家造成严重的损害，而我国却很大程度上被迫自主研发。以我们的实力来看，也并非是全无办法。
