国风新材：热塑性聚酰亚胺复合膜研制按计划顺畅推动 现在已进入小试阶段

  我国财富通10月10日 - 国风新材(000859)在互动渠道上表明，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF 封装用高强高模 PI 薄膜)经下流客户试用反应，产品归纳功用优异；高透高亮功用聚酯薄膜(BOPET 高透高亮离保基膜)通过研制中心课题组技能攻关，打破关键技能难题，成功应用在 OCA 涂布等光学显现范畴；热塑性聚酰亚胺( TPI)复合膜研制按计划顺畅推动，现在已进入小试阶段；半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研制获得阶段性效果，现在处于实验室送样检测阶段，检测部分数据杰出。

• 上一篇: 国风新材：聚酰亚胺薄膜出产在配方、工艺及设备等多个环节具有较高的技能壁垒
• 下一篇: 国风新材：应用于手机可折叠屏幕的通明聚酰亚胺膜产品尚处于研制阶段