德邦科技：现在公司集成电路毛利在40%多

  每经AI快讯，德邦科技在近期的组织查询与研讨中指出，现在公司集成电路毛利在40%多，公司集成电路板块的几个资料UV膜系列、固晶系列、导热系列散布在几个子公司中，现在这个几个资料量相对还比较小，规划效应没有闪现。别的，跟着几款芯片级的资料逐渐起量，集成电路板块毛利水平会稳步提高。公司在苹果耳机端的胶水占到了百分之六七十，现已占到很大比例了，所以在今后仍是期望在手机以及其他终端做到更多。智能终端板块的资料使用，最大的比例来自手机端的使用，现在国内品牌胶水在手机范畴市占率极低，公司在继续推动苹果系列和安卓系列手机端资料的验证、导入。（每日经济新闻）

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